潔凈室的濕度關鍵是依據加工工藝標準來確定的，但在考慮加工工藝規定的標準下，應充分考慮人員的舒適感。隨之空氣潔凈度要求的提升，出現了加工工藝對溫度濕度的規定也愈來愈嚴。總體標準看，因為生產加工精密度愈來愈細致，因此對溫度起伏范疇的規定愈來愈小。比如在大規模集成電路生產的光刻曝光加工工藝中，做為掩膜板原材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數的差規定愈來愈小。直徑100 um的硅片，溫度升高1度，就造成了0.24um線形澎漲，因此務必有±0.1度的控溫，另外環境濕度值通常較低，由于人流汗之后，對產品將有污染，尤其是怕鈉的半導體材料生產車間，這類車間不宜超出25度。

環境濕度過高造成的問題會很多。空氣相對濕度超出55%時，冷卻水管壁上將會結露，假如出現在高精密設備或電源電路中，就會造成各種各樣安全事故。空氣濕度在50%易銹蝕。除此之外，環境濕度太高時將根據空氣中的水分子把硅片表層黏著的塵土化學吸咐在表層不好消除。空氣濕度越高,黏附的越難除掉，但當空氣濕度小于30%時，又因為靜電力的功效使粒子也非常容易吸咐于表層，同時大量半導體器件非常容易產生熱擊穿。針對硅片生產制造溫度范疇為35—45%。